Nghiên cứu thiết kế linh kiện tích hợp quang tử trên nền vật liệu soi cho hệ thống ghép kênh phân chia theo mode

Abstract

Luận án được chia thành bốn chương. Chương 1 tổng quan về hệ thống MDM với các linh kiện quang tử cơ bản, là một hướng nghiên cứu tiềm năng để kết hợp và nâng cao dung lượng truyền dẫn WDM. Sau đó Chương trình bày nền tảng lý thuyết về sóng ánh sáng, các phương pháp mô phỏng sự truyền ánh sáng trong các dẫn sóng có cấu trúc. Tiếp theo là cấu trúc dẫn sóng SOI và hiệu ứng quang nhiệt, cuối cùng là các linh kiện quang tử nền SOI cơ bản dùng để thiết kế các linh kiện tích hợp quang tử MDM được đề xuất trong các Chương 2, 3 và 4.